Смартфоны на базе тепловых трубок скоро появятся в продаже?
Более того, в ассортименте компании NEC уже имеется коммуникатор MEDIAS X 06E с водяным охлаждением CPU. Ожидается, что к концу 2013 года подобные девайсы перестанут исчисляться на рынке единичными экземплярами.
Сообщается, что в использовании прогрессивного охлаждения для смартфонов заинтересованы такие компании, как Apple, Samsung Electronics и High Tech Computer (HTC), уже в четвёртом квартале 2013 года некоторые из них могут представить коммуникаторы с охладителями на базе медных тепловых трубок.
Для нужд вендоров по изготовлению «умных» телефонов готовы работать производители СО в лице Furukawa Electric, Taiwan-based Chaun-Choung Technology, Auras и TaiSol Electronics, выпускающие 0,6 мм тепловые трубки. Для сравнения: в ультрабуках используются решения диаметром 1-1,2 мм.
Напомним, что переход на использование более эффективных СО в современных смартфонах обусловлено не только их растущим быстродействием, но и всё чаще встречающимися модулями 4G, также способствующими нагреву аппаратов.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор, посвящённый рассмотрению проблемы выбора современного смартфона среди имеющихся на рынке решений. Мнения наших специалистов по этому вопросу изложены в статье «Лучший смартфон: текущий анализ рынка».